测试座

测试座

​我们可以针对几乎所有的封装使用的测试座进行提案。

如果是经过切割加工的定制产品，就算定制数量是1个我们也可以对应生产。
根据生产数量，我们也可以提供从生产模具开始，进行成模测试座的生产制作。
我们可以根据设备・試験環境，进行材料/材质的选择。
我们可以对应从1.0mm以下的小型封装到超过1000探针的IC等非常广泛的范围。
我们非常擅长各种各样的机构设计，所以，如果有任何感到困惑的情况，都请与我们联系。

老化测试座

拥有被日本国内知名半导体公司采用的实绩。
通过设计使测试座紧凑的机制，我们减小了测试座的尺寸并*大限度地减少了电路板的安装面积。
可以选择*适合测试座的使用条件的接触方式。（可以选择常温下使用的接触方式）
针对老化测试中发生的粘连问题，我们的测试座设有PKG分离机制。
可以对测试座适配器进行切割加工，并且可以对应各种各样的封装形状。

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气缸搭载测试座

◆可提供适用于各种用途的测试座，用于量产线的自动检查。

◆根据客户提供的模组形状，设计出通过一个作用力侧推Core部位，使之与B2B能完全接触的机构。

◆有各式各样的气缸可供选择，可配合测试模组的形状和检测项目，提供半定制化服务。

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单一模组测试（用于双摄）​

分离式：多模组测试（用于单摄）​

测试座基本规格

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产品图片