爱思迪凯(广州)贸易有限公司

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测试座

测试座




​我们可以针对几乎所有的封装使用的测试座进行提案。

如果是经过切割加工的定制产品,就算定制数量是1个我们也可以对应生产。
根据生产数量,我们也可以提供从生产模具开始,进行成模测试座的生产制作。
我们可以根据设备・試験環境,进行材料/材质的选择。
我们可以对应从1.0mm以下的小型封装到超过1000探针的IC等非常广泛的范围。
我们非常擅长各种各样的机构设计,所以,如果有任何感到困惑的情况,都请与我们联系。



老化测试座




拥有被日本国内知名半导体公司采用的实绩。
通过设计使测试座紧凑的机制,我们减小了测试座的尺寸并最大限度地减少了电路板的安装面积。
可以选择最适合测试座的使用条件的接触方式。(可以选择常温下使用的接触方式)
针对老化测试中发生的粘连问题,我们的测试座设有PKG分离机制。
可以对测试座适配器进行切割加工,并且可以对应各种各样的封装形状。


气缸搭载测试座




可提供适用于各种用途的测试座,用于量产线的自动检查。

根据客户提供的模组形状,设计出通过一个作用力侧推Core部位,使之与B2B能完全接触的机构。

有各式各样的气缸可供选择,可配合测试模组的形状和检测项目,提供半定制化服务。



单一模组测试(用于双摄)

分离式:多模组测试(用于单摄)​

测试座基本规格




基本规格
接触探针的接触压11~14g/pin(高温用)
17~22g/pin(常温用)
接触电阻值(初期)200~300mΩ
适用温度-40 ~ +150℃
允许通过最大电流值0.6amp