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芯片测试项目的分类
来源: | 作者:pmo8e837f | 发布时间: 2020-08-10 | 320 次浏览 | 分享到:
一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。
一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。

对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。

抽样测试,比如设计过程中的验证测试,芯片可靠性测试,芯片特性测试等等,这些都是抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标,可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性,而特性测试测试验证设计的冗余度。

这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试,这种是需要100%全测的,这种测试就是把缺陷挑出来,分离坏品和好品的过程。这种测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成晶圆测试和最终测试(FT,也叫封装测试或者成品测试)

芯片的测试项目流程:一般芯片测试公司的测试里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模块,为了提供给客户高品质的产品,针对每个模块都有详细的测试。

Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。

DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数

Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能,包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。

Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。

AC Test: 验证交流规格,包括交流输出信号的质量和信号时序参数。

Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。

RF Test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。