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你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用
来源: | 作者:pmo8e837f | 发布时间: 2020-08-10 | 284 次浏览 | 分享到:
在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些单独的芯片进行塑封,当然现在也有现在很流行的陶瓷封装
在晶圆测试后,将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape),然后切割成一个一个单独的芯片,将这些单独的芯片进行塑封,当然现在也有现在很流行的陶瓷封装,也就是下图的这个样子了。

然后我们将芯片,分别装进socket中,然后再将socket装进一个board中,首先我们要知道,在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢?在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到,上面有很多银色的金属引脚,这个时候用CP端的probe card肯定是不行了,最好的办法就是找一个插座(国外通常叫做IC插装,而国内会叫做IC测试座、ic转换座等),将这些带引脚的芯片放入IC测试座上,然后给测试座供电就可以测试了啊,这个插座就叫做socket,所以直接在socket上加电压,电流就可以了。

到这里还有一个问题,就是这样一个一个测试芯片太慢了,最好是把这些socket都放在一起。然后测试效率就大大升高。所以我们把这些socket都放在一个板子上,这个板子就叫做test tray(也叫board)。那socket和test tray是什么关系呢?看下图。

在测试的时候,将test tray放到测试机台上,测试机台将需要的电压电流加到test tray上的接口,然后再通过test tray上的电路,将这些电压电流加到socket上,socket再把电压电流加到芯片上。这就是FT测试的大概流程。

如果还不理解,你就看一下你们家的电源插排,那跟主电源线就是测试机台,那个插排就是test tray,插排上每一个插孔就是socket,你把电器插到插孔上,电器就是芯片。

测试厂将已经封装好,而且通过测试的芯片寄给fabless,fabless拿到芯片后,会将这些芯片安装的系统板上,类似于这样。

然后在系统板上测试你相应的功能,看看这个芯片能不能符合你所需要的参数。这就是系统级测试。系统级测试大部分都是抽样测试。其实如果到了这一步,还发现有坏的芯片,后果已经很严重了,因为你不知道还有多少产品还有有问题,完全不能评估有多大的影响。