一颗芯片*终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。

对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。

抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认*终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。

这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。这种测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成晶圆测试和*终测试（FT，也叫封装测试或者成品测试）

芯片的测试项目流程：一般芯片测试公司的测试里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模块，为了提供给客户高品质的产品，针对每个模块都有详细的测试。

Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。

DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数

Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。

Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。

AC Test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。

Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。

RF Test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。