在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。

然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP端的probe card肯定是不行了，*好的办法就是找一个插座(国外通常叫做IC插装，而国内会叫做IC测试座、ic转换座等)，将这些带引脚的芯片放入IC测试座上，然后给测试座供电就可以测试了啊，这个插座就叫做socket，所以直接在socket上加电压，电流就可以了。

到这里还有一个问题，就是这样一个一个测试芯片太慢了，*好是把这些socket都放在一起。然后测试效率就大大升高。所以我们把这些socket都放在一个板子上，这个板子就叫做test tray（也叫board）。那socket和test tray是什么关系呢？看下图。

在测试的时候，将test tray放到测试机台上，测试机台将需要的电压电流加到test tray上的接口，然后再通过test tray上的电路，将这些电压电流加到socket上，socket再把电压电流加到芯片上。这就是FT测试的大概流程。

如果还不理解，你就看一下你们家的电源插排，那跟主电源线就是测试机台，那个插排就是test tray，插排上每一个插孔就是socket，你把电器插到插孔上，电器就是芯片。

测试厂将已经封装好，而且通过测试的芯片寄给fabless，fabless拿到芯片后，会将这些芯片安装的系统板上，类似于这样。

然后在系统板上测试你相应的功能，看看这个芯片能不能符合你所需要的参数。这就是系统级测试。系统级测试大部分都是抽样测试。其实如果到了这一步，还发现有坏的芯片，后果已经很严重了，因为你不知道还有多少产品还有有问题，完全不能评估有多大的影响。